来源：钛媒体

英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）和OpenAI CEO奥尔特曼（Sam Altman）在圣何塞的炉边对话

对于美国芯片巨头英特尔（Intel）来说，在 AI 等趋势中无法获得大规模收入下，如今需要在Foundry制造业务上寻找先机。

钛媒体App 8月8日消息，据路透报道，2017年和2018年，英特尔和OpenAI高管曾讨论过以 10 亿美元现金收购当时为非营利性机构OpenAI 15% 的股份，但时任英特尔CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）最后却决定拒绝推进这笔交易，部分原因是当时斯旺认为生成式 AI 模型不会很快进入市场，无法让英特尔投资获得回报。

报道称，当时OpenAI 对英特尔的投资很感兴趣，因为这将减少其对英伟达芯片的依赖，并有望让OpenAI主导建立自己的基础设施。但是，英特尔的数据中心部门却不想以成本价生产 AI 芯片产品，因此错过了这桩可能达到800亿美金估值的交易。

实际上，自2010年以来，英特尔至少有四次试图自研生产或直接投资 AI 芯片公司，而当时这些计划都没有对英伟达、AMD造成影响，同时还可能进入GPU或 AI 芯片这一迅速扩张且利润丰厚的市场当中。但最终，这家成立半个多世纪的芯片巨头没有实施上述方案，错过了生成式 AI 浪潮带来的收入增长。路透称，这成为英特尔在 AI 时代遭遇的一系列战略失误之一。

“我们的收入没有像预期的那样增长——而且我们还没有充分受益于 AI 等强大技术趋势。我们的成本太高，利润率太低。我们需要采取更大胆的行动来解决这两个问题。”英特尔现任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在本月财报会议上直言，IDM 2.0战略需要坚定不移的走下去——换句话说，基辛格正抓紧英特尔制造这一重要机遇。

8月2日，基辛格在财报会议上宣布，全球第二台ASML研发的High NA（高数值孔径）EUV光刻机即将进入英特尔位于美国奥勒冈州的晶圆厂，从而让英特尔制造更先进、性能更强大的芯片产品，工业或达1nm级、埃米级芯片。而这台ASML设备总价值约为3.5 亿欧元（3.83 亿美元），

“第二台 High NA设备即将进入我们位于俄勒冈州的工厂”，基辛格补充称，该公司的技术投资“显示出良好的早期指标”。按照计划，英特尔到2027年将该设备技术用于商业生产，而为英伟达和苹果生产芯片的台积电今年将收到相同的ASML High NA EUV设备，但尚未透露何时将其用于生产。

ASML此前在二季度财报会议上也表示，该公司已经开始向客户出货其第二台High NA EUV光刻机，但是并未指出是哪家客户。现在来看，这家客户正是英特尔。

资料显示，ASML的第一代High NA EUV（EXE:5000）的分辨率为 8nm，可以实现比现有EUV光刻机小1.7倍物理特征的微缩，从将单次曝光的晶体管密度提高2.9倍，可以使芯片制造商能够简化其制造流程。并且，EXE:5000每小时可光刻超过185个晶圆，与已在大批量制造中使用的 NXE 系统相比还有所增加。ASML还制定了到 2025 年推出的第二代High NA EUV光刻机将产能提高到每小时 220 片晶圆的路线图，确保将High NA EUV光刻机落地芯片工厂，对于英特尔来说，这将促使其在芯片成本、芯片制造技术等方面处于领先地位。

8月7日，英特尔宣布，基于Intel 18A（1.8nm）制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。距离流片仅隔不到两个季度，英特尔便再次取得了突破性进展。

按照规划，目前，Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利，预计将于2025年开始量产。此外，英特尔还宣布，采用Intel 18A的首家外部客户预计将于明年上半年完成流片。

同时，英特尔的EDA和IP合作伙伴已于7月获得了Intel 18A PDK 1.0版本的访问权限，正在更新其工具和设计流程，以便外部代工客户开始基于Intel 18A的芯片设计。

基辛格指出，“我们正在利用我们的新运营模式采取果断行动，提高运营和资本效率，同时加速我们的IDM 2.0转型。这些行动，加上明年推出Intel 18A以重新获得制程技术领先地位，将加强我们在市场上的地位，提高我们的盈利能力，并创造股东价值。”

“这是英特尔代工业务的一个关键里程碑。”英特尔公司高级副总裁兼代工服务总经理Kevin O’Buckley表示，面向AI时代，英特尔正在推进多项前沿系统级代工技术，为英特尔产品部门和企业代工客户提供对下一代产品至关重要的全栈式创新。英特尔正与客户密切合作，目标是在2025年将Intel 18A推向市场。

（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）

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